AC法熱擴散率測量系統技術參數：
1.交流電源：激光二極管（波長685nm，輸出功率30mW）

2.照射位置：±3000μm，步長1μm；

3.頻率：0.1~20Hz

4.熱擴散系數測量精度：±5%

（測量一個獨立的樣品）

5.樣品尺寸：L 30mm，W 2.5~5mm  t 3~500μm  t 100~1000nm（基板上的薄膜）

樣品厚度的*值取決于其熱導率；

6.熱電偶類型：E型熱電偶；

7.測試氣氛：真空（＜0.02Pa），大氣；

8.溫度范圍：室溫（R type） 室溫-200℃（M2 type）

9.接口：RS232C

10.電源要求：AC100V，15A；

11.外形尺寸：W 350 x D 500 x H 330 (mm) 主機，不包含突出部分；

AC法熱擴散率測量系統應用：

1. 測量高導熱薄板的材料的熱擴散系數；（厚度＜500μm）CVD金剛石、氮化鋁等；

2. 測量金屬薄板的熱擴散系數；（厚度＜5μm）銅、鎳、不銹鋼等；

3. 測量低導熱系數材料的熱擴散率；（厚度＜50μm）玻璃、樹脂材料等；

4. 測量各向異性的石墨片的熱擴散系數；（厚度＜100μm）聚酰亞胺及聚合物薄膜如PET;（厚度＜5μm）

5. 測量沉積在基片上的氮化鋁及氧化鋁薄膜的熱擴散系數；

6. 測量沉積在玻璃基板上的DLC薄膜的熱擴散系數；

7. 測量沉積在PET基板上的有機顏料薄膜；

8. 評估各種濺射靶材料；

※測量的條件可能跟樣品的材料和物理性質改變，上述提及的是一個寬泛的標準；
測量薄膜的導熱系數（示差法）

沉積在基板上薄膜的熱導率可以通過測量基板上同一面的鍍膜區和非鍍膜區的熱擴散系數來得到。影響薄膜熱導率的因素有：

鍍膜區與非鍍膜區的測量結果；

測量基板的厚度及其體積比熱容；

薄膜的厚度及其體積比熱容；